Waferinspektion mit Contact Image Sensor

Spezielle Anforderungen bei der Inspektion von Wafern Bei der Halbleiterproduktion spielt die optische Waferinspektion eine entscheidende Rolle, um Mikrochips mit makelloser Qualität herzustellen. Dafür werden unter anderem optische Systeme eingesetzt, um Kratzer, Defekte oder Partikel zu detektieren. Die Anforderungen an das Kamerasystem, das dabei eingesetzt wird, ist sehr anspruchsvoll. Es wird eine Hohe Auflösung benötigt, […]

Neuer Typenschlüssel für verschiedene Beleuchtungen

Änderung des Typenschlüssels vom VTCIS zum VUCIS Tichawa Vision ändert zur neuesten Contact Image Sensor Generation den Typenschlüssel. Aufgrund vieler neuer innovativer Entwicklungen im Bereich Beleuchtung und Optik ist der ideale Zeitpunkt den Schlüssel etwas intuitiver zu gestalten. Der Schlüssel ändert sich vom VTCIS zum VUCIS in mehreren Teilen. Neben altbekannten finden nun auch die […]

VUCIS Beleuchtungsprogramm

Der Tichawa Vision VUCIS kombiniert einen integrierten, intelligenten, programmierbaren Ultrahochgeschwindigkeits-Beleuchtungscontroller mit einer großen Auswahl an Beleuchtungsfarben und -geometrien, um die bestmöglichen Bilder für die konventionelle oder KI-basierte Bildverarbeitung zu erhalten. Der Beleuchtungscontroller basiert vollständig auf einem Phasensequenzer und einem Farbmischtisch unter Benutzerkontrolle. Der Sequenzer definiert die Anzahl und Art der Beleuchtungs- und Auslesezyklen pro Zeile, […]

Wie wird ein Rohr im Produktionsprozeß innen und außen inspiziert?

4 Methoden für die Inspektion von Rohren, Tuben und Profilen Tichawa Vision bietet fünf CIS Produkte für die Inspektion von Rohren, Tuben und Profilen. Inspektion auf der Außenseite: Für die Bildaufnahme eines rotierenden Objektes auf der Außenseite gibt es auch Zeilenkamera Lösungen. Allerdings, wenn man ein Rohr mit 6 m Länge inspizieren will, braucht man […]

Chip on Board Technik bei Tichawa Vision

Tichawa Vision stellt in Zukunft die Sensorplatinen selbst her Das Herz unserer Produkte sind die Sensorplatinen. Diese trägt die Sensorchips, die ähnlich wie bei einer Zeilenkamera das Bild aufnehmen. Der Unterschied zur Zeilenkamera ist, dass in einem CIS wegen der Lesebreite viele Sensorchips aneinander gereiht werden müssen. Diese werden in COB (Chip on Board) Verfahren […]

Neues Design für RingCIS – Justierbar für verschiedene Rohrdurchmesser

Für den RingCIS mit verstellbarem Fokus ist das Design und die Konstruktion abgeschlossen. Ab sofort ist es möglich den gleichen RingCIS für verschiedene Rohrdurchmesser zu verwenden. Für Anlagen auf denen verschiedene Rohrtypen verarbeitet werden, können sie ihre Qualitätskontrolle mit nur einem einzigen RingCIS nutzen. Dazu ist lediglich eine einfache Einstellung des Kopfes nötig, wenn sie auf […]

Optisches Scannen von Bohrungen und Rohren jetzt auch ab 3 mm Innendurchmesser

Tichawa Vision hat das Produktportfolio jetzt auch für Innendurchmesser ab 3 mm erweitert. Dafür setzen wir eine sehr kompakte Kamera mit einem Querschnitt von nur 1 x 1 mm ein. Die Eintauchtiefe für die Kameras erreicht – je nach Bedarf – bis zu 2 Meter. Damit ermöglicht der BoroCIS die verzerrungsfreie Inneninspektion langer dünner Rohre für […]

Neue Sicht für den BoroCIS

Rohr- oder Tubenböden rücken in den Fokus. Für den BoroCIS wurde das Sichtfeld deutlich erweitert. Neben Rohr- oder Tubeninnenwänden kann der BoroCIS parallel dazu auch den Boden scannen. Bei einem Eintauchvorgang kann so in einem einzigen Prozess noch mehr Information gewonnen werden. Nun können auch Kratzer, Fremdkörper, Beschichtungslücken und weitere Defekte unten am Boden abgebildet werden. […]

Tichawa Sensoren vs. gängige CIS

Was hebt die Tichawa-CIS-Technologie von der herkömmlichen CIS ab? Tichawa Sensoren haben einige Merkmale, die sie von anderen CIS-Produkten abheben. In der unter stehenden Tabelle sind diese zusammengefasst. Lückenlose Prüfung: Eine lange Sensorzeile (bis zu 4m) erfordert, dass viele Sensor Chips bei der Herstellung aneinander angereiht werden. Reiht man sie nebeneinander an, entstehen an den Chipgrenzen […]

Das neue Borocis-Merkmal

BoroCIS jetzt auch mit “look-through” Option zur Inspektion auch der Tubenschulter oder des Bohrlochbodens Unser weltweit einzigartiger BoroCIS ermöglicht das optische Scannen der Innenfläche von Tuben, Rohren oder Bohrungen ab 10 mm Durchmesser. Damit ist erstmals eine 100% Kontrolle der inneren Oberflächen möglich. Die hohe Scangeschwindigkeit von bis zu 1m/sec (60 m/min) ermöglicht den Einsatz […]