Tichawa Vision stellt in Zukunft die Sensorplatinen selbst her
Das Herz unserer Produkte sind die Sensorplatinen. Diese trägt die Sensorchips, die ähnlich wie bei einer Zeilenkamera das Bild aufnehmen. Der Unterschied zur Zeilenkamera ist, dass in einem CIS wegen der Lesebreite viele Sensorchips aneinander gereiht werden müssen. Diese werden in COB (Chip on Board) Verfahren direkt auf eine Leiterplatte „gebondet“. Eine Sensorplatine ist 260 mm lang. Um die gesamte Lesebreite zu erreichen, werden mehrere dieser Sensorplatinen aneinandergereiht. So befinden sich je nach CIS-Länge ein bis 16 Sensorplatinen in einem CIS.
Wir haben viele Jahre lang mit externen Dienstleistern viel Erfahrung über diesen nicht ganz unkritischen Teil des Fertigungsprozesses gesammelt und kennen inzwischen alle Herausforderungen in diesem Zusammenhang. Das Bonden von optischen Komponenten ist eine ganz besondere Herausforderung, da nicht nur die elektrischen Verbindungen im Fokus haben muss, sondern auch die mechanische Positionierung im vorhergehenden Schritt, das „Die Bonden“, sehr genau sein muss.
Nun haben wir uns entschlossen, auch den Bondprozess zu uns ins Haus zu holen. Dazu haben wir einen Wirebonder der Firma #F&S BONDTEC gekauft und sind gerade dabei, einen geeigneten Bondraum einzurichten. Unsere Mitarbeiter in der Fertigung wurden bereits eingeschult. Ab Herbst geht unser neuer Wirebonder serienmäßig in Betrieb und wird in Zukunft einen Teil unserer Sensorplatinen bonden.
Wir wollen damit die Fertigungszeit verkürzen, die Qualität verbessern, die Kosten reduzieren und eine größere Flexibilität erreichen.