Waferinspektion mit Contact Image Sensor

Spezielle Anforderungen bei der Inspektion von Wafern Bei der Halbleiterproduktion spielt die optische Waferinspektion eine entscheidende Rolle, um Mikrochips mit makelloser Qualität herzustellen. Dafür werden unter anderem optische Systeme eingesetzt, um Kratzer, Defekte oder Partikel zu detektieren. Die Anforderungen an das Kamerasystem, das dabei eingesetzt wird, ist sehr anspruchsvoll. Es wird eine Hohe Auflösung benötigt, […]

Chip on Board Technik bei Tichawa Vision

Tichawa Vision stellt in Zukunft die Sensorplatinen selbst her Das Herz unserer Produkte sind die Sensorplatinen. Diese trägt die Sensorchips, die ähnlich wie bei einer Zeilenkamera das Bild aufnehmen. Der Unterschied zur Zeilenkamera ist, dass in einem CIS wegen der Lesebreite viele Sensorchips aneinander gereiht werden müssen. Diese werden in COB (Chip on Board) Verfahren […]