Eigenschaften von VUCIS Langer Text für Blog: (Homepage) Die Magnetpulverrissprüfung ist ein zerstörungsfreies Prüfverfahren, das verwendet wird, um Risse und Defekte in Werkstoffen zu identifizieren. Für die Prüfung wird das Werkstück magnetisiert. Anschließend wird in fluoreszierende Flüssigkeit getränktes feines Magnetpulver auf die Oberfläche des Werkstücks aufgetragen. Das Pulver sammelt sich in den Rissen an. Durch […]
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Patenturkunde für BoroCIS
Schutz für BoroCIS vor Nachahmungen Wir freuen uns, verkünden zu können, dass nach einer langen Wartezeit das Patent für unseren innovativen BoroCIS vom Patentamt München endlich genehmigt wurde. Diese bahnbrechende Technologie ermöglicht es unseren Kunden, in Kombination mit unserem ebenfalls patentierten RingCIS, eine umfassende Innen- und Außeninspektion von Rohren, Schläuchen und Tuben durchzuführen. Zum ersten […]
Waferinspektion mit Contact Image Sensor
Spezielle Anforderungen bei der Inspektion von Wafern Bei der Halbleiterproduktion spielt die optische Waferinspektion eine entscheidende Rolle, um Mikrochips mit makelloser Qualität herzustellen. Dafür werden unter anderem optische Systeme eingesetzt, um Kratzer, Defekte oder Partikel zu detektieren. Die Anforderungen an das Kamerasystem, das dabei eingesetzt wird, ist sehr anspruchsvoll. Es wird eine Hohe Auflösung benötigt, […]
Neuer Typenschlüssel für verschiedene Beleuchtungen
Änderung des Typenschlüssels vom VTCIS zum VUCIS Tichawa Vision ändert zur neuesten Contact Image Sensor Generation den Typenschlüssel. Aufgrund vieler neuer innovativer Entwicklungen im Bereich Beleuchtung und Optik ist der ideale Zeitpunkt den Schlüssel etwas intuitiver zu gestalten. Der Schlüssel ändert sich vom VTCIS zum VUCIS in mehreren Teilen. Neben altbekannten finden nun auch die […]
Chip on Board Technik bei Tichawa Vision
Tichawa Vision stellt in Zukunft die Sensorplatinen selbst her Das Herz unserer Produkte sind die Sensorplatinen. Diese trägt die Sensorchips, die ähnlich wie bei einer Zeilenkamera das Bild aufnehmen. Der Unterschied zur Zeilenkamera ist, dass in einem CIS wegen der Lesebreite viele Sensorchips aneinander gereiht werden müssen. Diese werden in COB (Chip on Board) Verfahren […]