Die VISION 2026 in Stuttgart bot vom 6. bis 8. Oktober erneut eine hervorragende Gelegenheit, aktuelle Entwicklungen in der industriellen Bildverarbeitung vorzustellen und über konkrete Prüfaufgaben zu diskutieren.
Wir bedanken uns herzlich bei allen Besuchern, Kunden, Partnern und Interessenten, die uns in Halle 10, Stand H20 besucht haben.
Im Mittelpunkt unseres Messeauftritts standen unsere Contact Image Sensoren (CIS) für die automatisierte Qualitätskontrolle. Besonders großes Interesse weckten unsere Lösungen WaferCIS für die hochauflösende Waferinspektion und BergKristall mit Shape-from-Shading-Technologie zur Erkennung feinster Oberflächenstrukturen und Defekte.
Die zahlreichen Gespräche haben erneut gezeigt, wie unterschiedlich die Anforderungen an industrielle Bildverarbeitung sind – und welches Potenzial kompakte, anwendungsspezifische CIS-Systeme für die Inline-Qualitätskontrolle bieten.
Unsere Highlights auf der VISION 2026
Auf der VISION 2026 in Stuttgart präsentierten wir unsere aktuellen Technologien und Entwicklungen für die industrielle Oberflächeninspektion.
Im Fokus standen insbesondere:
- WaferCIS: Hochauflösende Inspektion dünner Wafer mit großer Tiefenschärfe und vielfältigen Beleuchtungsmöglichkeiten.
- BergKristall: Schnelle und hochauflösende Oberflächenprüfung mit Shape from Shading zur Erkennung kleinster Defekte und Höhenunterschiede.
- Individuelle CIS-Lösungen: Anpassung von Sensorik, Beleuchtung, Auflösung und Scanbreite an unterschiedliche Materialien und Prüfaufgaben.
- Kompakte Inline-Integration: Direkte Einbindung der Bildaufnahme in bestehende Produktionslinien.
Besonders wertvoll war für uns der persönliche Austausch über kundenspezifische Anwendungen und die Herausforderungen moderner Produktionsprozesse.
WaferCIS: Hochauflösende Waferinspektion mit großer Tiefenschärfe
Mit unserem WaferCIS zeigten wir auf der VISION 2026 eine kompakte Lösung für die industrielle Inspektion von Wafern, insbesondere für dünne, rückseitig abgedünnte Wafer (back-thinned wafers).
Eine besondere Herausforderung bei der Waferinspektion ist die zuverlässige Erfassung feiner Defekte, auch wenn Höhenunterschiede oder Abweichungen in der Positionierung des Prüfobjekts auftreten.
Hier bietet unser WaferCIS eine Kombination aus hoher optischer Auflösung, großer Tiefenschärfe und mehr als 25 Beleuchtungsgeometrien.
Durch die anwendungsspezifische Auswahl der Beleuchtung können unterschiedliche Oberflächenmerkmale und Fehlerarten sichtbar gemacht und für die anschließende automatisierte Bildverarbeitung bereitgestellt werden.
Die kompakte CIS-Bauweise ermöglicht darüber hinaus eine platzsparende Integration in industrielle Prüfanlagen.
Weitere Einblicke in unsere Waferinspektion finden Sie in unserem Beitrag zur SEMICON Europa 2025.
BergKristall: Kleinste Oberflächendefekte mit Shape from Shading erkennen
Ein weiteres Highlight unseres Messeauftritts war unser BergKristall mit Shape-from-Shading-Technologie.
Das System kombiniert hochauflösende Bildaufnahme mit hoher Prüfgeschwindigkeit und einer speziellen Beleuchtung, um selbst kleinste Oberflächenstrukturen und Höhenunterschiede sichtbar zu machen.
Bei unserer Live-Demonstration kam eine schnell rotierende Trommel mit einem erhabenen Testmuster zum Einsatz. Dabei demonstrierten wir, wie sich Höhen- und Tiefenprofile sowie Oberflächendefekte während der Bewegung erfassen und analysieren lassen.
Ein besonderer Schwerpunkt lag auf der Prüfung von Brailleschrift (Blindenschrift). Hier zeigte sich, wie die Technologie erhabene Strukturen sichtbar macht und deren automatisierte Qualitätskontrolle unterstützt.
Die eingesetzte Shape-from-Shading-Technologie nutzt unterschiedliche Beleuchtungsrichtungen, um Informationen über die Oberflächentopografie zu gewinnen.
Dadurch lassen sich Strukturen erkennen und auswerten, die bei herkömmlicher zweidimensionaler Bildaufnahme nur schwer sichtbar sind.
Weitere Informationen zur Technologie finden Sie in unserem Beitrag über hochgeschwindigkeitsfähige 3D-Scanner für Bahnware.
CIS-Technologie für die Inline-Qualitätskontrolle
Die Demonstrationen auf der VISION 2026 verdeutlichten die Vorteile kompakter Contact Image Sensoren in der industriellen Bildverarbeitung.
Bei CIS-Systemen befinden sich Sensorik, Optik und Beleuchtung nahe am Prüfobjekt. Diese Bauweise ermöglicht eine gleichmäßige Bilderfassung über große Scanbreiten und erleichtert die direkte Integration in Produktionsanlagen.
Besonders bei begrenztem Einbauraum oder hohen Produktionsgeschwindigkeiten bietet die kompakte Architektur entscheidende Vorteile.
Je nach Anwendung können unterschiedliche Beleuchtungs- und Sensorkonfigurationen zum Einsatz kommen:
- RGB- und monochrome Bilderfassung
- UV- und IR-Beleuchtung
- Shape from Shading zur Analyse von Oberflächenstrukturen
- Unterschiedliche Auflösungen, Arbeitsabstände und Scanbreiten
- Anwendungsspezifische Beleuchtungsgeometrien
So lassen sich CIS-Systeme gezielt auf die jeweiligen Prüfanforderungen abstimmen.
Vielfältige Anwendungen in der industriellen Bildverarbeitung
Neben unseren Live-Demonstrationen stand der Austausch über konkrete Prüfaufgaben im Mittelpunkt.
Besonders intensiv diskutierten wir Anwendungen in folgenden Bereichen:
- Halbleiterindustrie: Inspektion von Wafern und empfindlichen Oberflächen
- Batterieproduktion: Prüfung von Elektrodenfolien, Separatoren und Bipolarplatten
- Glas- und Displayindustrie: Erkennung von Oberflächendefekten und Strukturabweichungen
- Druckindustrie: Qualitätskontrolle von Digitaldruck, Dekordruck und funktionalen Beschichtungen
- Folien- und Papierindustrie: Inline-Inspektion kontinuierlicher Materialien
- Metallverarbeitung: Prüfung von Blechen und Präzisionsoberflächen
- Verpackungsindustrie: Kontrolle von Oberflächen, Druckbildern und geprägten Strukturen
- Printed Electronics: Inspektion gedruckter elektronischer Strukturen und Leiterplatten
Auch optische Prüfaufgaben zur Bewertung von Beschichtungen und Materialeigenschaften waren Gegenstand der Gespräche.
Dabei wurde deutlich, dass Material, Defektgröße, Produktionsgeschwindigkeit und Einbausituation maßgeblich bestimmen, welche Sensorkonfiguration für eine Anwendung geeignet ist.
Von der individuellen Prüfaufgabe zum passenden CIS-System
Die VISION 2026 hat erneut bestätigt: In der industriellen Bildverarbeitung gibt es selten eine universelle Lösung.
Jede Oberfläche, jedes Material und jedes Fehlermerkmal stellt eigene Anforderungen an Sensorik, Optik, Beleuchtung und Bildverarbeitung.
Deshalb betrachten wir bei Tichawa Vision jede Prüfaufgabe individuell.
Unsere Applikationsspezialisten untersuchen Originalmuster unter praxisnahen Bedingungen und analysieren, welche Merkmale und Defekte automatisiert erkannt werden können.
Anschließend ermitteln wir, welche Kombination aus CIS-Technologie, Beleuchtung, Auflösung und Scanbreite für die jeweilige Anwendung geeignet ist.
Unser Ziel ist ein leistungsfähiges, kompaktes Sensorsystem, das sich an Ihre Produktionsumgebung anpasst – und nicht umgekehrt.
Vielen Dank für die interessanten Gespräche auf der VISION 2026!
Wir blicken auf einen erfolgreichen Messeauftritt mit zahlreichen interessanten Gesprächen, neuen Impulsen und konkreten Anwendungsfragen zurück.
Vielen Dank an alle, die uns auf der VISION 2026 in Stuttgart besucht haben.
Wir freuen uns darauf, die begonnenen Gespräche fortzusetzen und gemeinsam neue Lösungen für die industrielle Bildverarbeitung zu entwickeln.
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