Vor vier Jahren eröffneten wir unser hochmodernes Fertigungsgebäude in Friedberg. Hier arbeitet unser Experten-Team unter der Leitung von Christine und Nikolaus Tichawa an innovative Contact Image Sensoren (CIS). Tichawa Vision – Innovation Made in Germany seit über 20 Jahren! Jetzt abonnieren [https://www.youtube.com/@tichawavisiongmbh1148] für exklusive Einblicke & Produkt-Demos.
Unsere Mitarbeiter sind uns sehr wichtig. Wir geben Raum für neue Anregungen und fördern die permanente Weiterentwicklung unserer Teammitglieder. Bei Tichawa Vision trägt jeder einzelne zum Erfolg bei – wir sind stolz auf unser vielfältiges und engagiertes Team! Sie sind auf der Suche nach einer neuen Herausforderung? Wir suchen motivierte, talentierte Menschen, die unser Team verstärken […]
Inspektion der Lithiumfläche durch VakuumCIS möglich! Batteriefolien sind extrem dünne, flexible und leitfähige Materialien, die in Batterien verwendet werden, um die verschiedenen Schichten zur Isolierung und den elektrischen Kontakt zwischen den Komponenten aufrechtzuerhalten. Sie bestehen typischerweise aus mehreren Schichten, darunter eine leitfähige Schicht, eine Separator-Schicht und eine Schutzschicht. Defekte in Batteriefolien können verschiedene Ursachen haben, […]
Eigenschaften von VUCIS Langer Text für Blog: (Homepage) Die Magnetpulverrissprüfung ist ein zerstörungsfreies Prüfverfahren, das verwendet wird, um Risse und Defekte in Werkstoffen zu identifizieren. Für die Prüfung wird das Werkstück magnetisiert. Anschließend wird in fluoreszierende Flüssigkeit getränktes feines Magnetpulver auf die Oberfläche des Werkstücks aufgetragen. Das Pulver sammelt sich in den Rissen an. Durch […]
Schutz für BoroCIS vor Nachahmungen Wir freuen uns, verkünden zu können, dass nach einer langen Wartezeit das Patent für unseren innovativen BoroCIS vom Patentamt München endlich genehmigt wurde. Diese bahnbrechende Technologie ermöglicht es unseren Kunden, in Kombination mit unserem ebenfalls patentierten RingCIS, eine umfassende Innen- und Außeninspektion von Rohren, Schläuchen und Tuben durchzuführen. Zum ersten […]
Spezielle Anforderungen bei der Inspektion von Wafern Bei der Halbleiterproduktion spielt die optische Waferinspektion eine entscheidende Rolle, um Mikrochips mit makelloser Qualität herzustellen. Dafür werden unter anderem optische Systeme eingesetzt, um Kratzer, Defekte oder Partikel zu detektieren. Die Anforderungen an das Kamerasystem, das dabei eingesetzt wird, ist sehr anspruchsvoll. Es wird eine Hohe Auflösung benötigt, […]
Änderung des Typenschlüssels vom VTCIS zum VUCIS Tichawa Vision ändert zur neuesten Contact Image Sensor Generation den Typenschlüssel. Aufgrund vieler neuer innovativer Entwicklungen im Bereich Beleuchtung und Optik ist der ideale Zeitpunkt den Schlüssel etwas intuitiver zu gestalten. Der Schlüssel ändert sich vom VTCIS zum VUCIS in mehreren Teilen. Neben altbekannten finden nun auch die […]
Der Tichawa Vision VUCIS kombiniert einen integrierten, intelligenten, programmierbaren Ultrahochgeschwindigkeits-Beleuchtungscontroller mit einer großen Auswahl an Beleuchtungsfarben und -geometrien, um die bestmöglichen Bilder für die konventionelle oder KI-basierte Bildverarbeitung zu erhalten. Der Beleuchtungscontroller basiert vollständig auf einem Phasensequenzer und einem Farbmischtisch unter Benutzerkontrolle. Der Sequenzer definiert die Anzahl und Art der Beleuchtungs- und Auslesezyklen pro Zeile, […]
4 Methoden für die Inspektion von Rohren, Tuben und Profilen Tichawa Vision bietet fünf CIS Produkte für die Inspektion von Rohren, Tuben und Profilen. Inspektion auf der Außenseite: Für die Bildaufnahme eines rotierenden Objektes auf der Außenseite gibt es auch Zeilenkamera Lösungen. Allerdings, wenn man ein Rohr mit 6 m Länge inspizieren will, braucht man […]
Tichawa Vision stellt in Zukunft die Sensorplatinen selbst her Das Herz unserer Produkte sind die Sensorplatinen. Diese trägt die Sensorchips, die ähnlich wie bei einer Zeilenkamera das Bild aufnehmen. Der Unterschied zur Zeilenkamera ist, dass in einem CIS wegen der Lesebreite viele Sensorchips aneinander gereiht werden müssen. Diese werden in COB (Chip on Board) Verfahren […]