Waferinspektion mit Contact Image Sensor

Spezielle Anforderungen bei der Inspektion von Wafern Bei der Halbleiterproduktion spielt die optische Waferinspektion eine entscheidende Rolle, um Mikrochips mit makelloser Qualität herzustellen. Dafür werden unter anderem optische Systeme eingesetzt, um Kratzer, Defekte oder Partikel zu detektieren. Die Anforderungen an das Kamerasystem, das dabei eingesetzt wird, ist sehr anspruchsvoll. Es wird eine Hohe Auflösung benötigt, […]

Neuer Typenschlüssel für verschiedene Beleuchtungen

Änderung des Typenschlüssels vom VTCIS zum VUCIS Tichawa Vision ändert zur neuesten Contact Image Sensor Generation den Typenschlüssel. Aufgrund vieler neuer innovativer Entwicklungen im Bereich Beleuchtung und Optik ist der ideale Zeitpunkt den Schlüssel etwas intuitiver zu gestalten. Der Schlüssel ändert sich vom VTCIS zum VUCIS in mehreren Teilen. Neben altbekannten finden nun auch die […]

VUCIS Beleuchtungsprogramm

Der Tichawa Vision VUCIS kombiniert einen integrierten, intelligenten, programmierbaren Ultrahochgeschwindigkeits-Beleuchtungscontroller mit einer großen Auswahl an Beleuchtungsfarben und -geometrien, um die bestmöglichen Bilder für die konventionelle oder KI-basierte Bildverarbeitung zu erhalten. Der Beleuchtungscontroller basiert vollständig auf einem Phasensequenzer und einem Farbmischtisch unter Benutzerkontrolle. Der Sequenzer definiert die Anzahl und Art der Beleuchtungs- und Auslesezyklen pro Zeile, […]

Wie wird ein Rohr im Produktionsprozeß innen und außen inspiziert?

4 Methoden für die Inspektion von Rohren, Tuben und Profilen Tichawa Vision bietet fünf CIS Produkte für die Inspektion von Rohren, Tuben und Profilen. Inspektion auf der Außenseite: Für die Bildaufnahme eines rotierenden Objektes auf der Außenseite gibt es auch Zeilenkamera Lösungen. Allerdings, wenn man ein Rohr mit 6 m Länge inspizieren will, braucht man […]

Chip on Board Technik bei Tichawa Vision

Tichawa Vision stellt in Zukunft die Sensorplatinen selbst her Das Herz unserer Produkte sind die Sensorplatinen. Diese trägt die Sensorchips, die ähnlich wie bei einer Zeilenkamera das Bild aufnehmen. Der Unterschied zur Zeilenkamera ist, dass in einem CIS wegen der Lesebreite viele Sensorchips aneinander gereiht werden müssen. Diese werden in COB (Chip on Board) Verfahren […]